iPhone 12系列将会有四款新机登场已没有什么悬念，但连接内嵌芯片和面板的关键零件却存在两种版本。根据韩国媒体thelec的报道称，5.4英寸的iPhone 12和6.7英寸的iPhone 12 Pro Max将采用RFPCB，而6.1英寸的两个版本则都会使用成本更低的多路PCB。至于iPhone 12系列的背面设计方面，则有网友首次曝光了疑似保护壳的谍照，看起来相比上代产品确实拥有更大的矩阵造型。

PCB将拥有两种规格

根据韩国媒体thelec的报道称，FPCB制造商永丰电子对为iPhone 12面板提供柔性印刷电路板（RFPCB）的期望大幅下降，这是由于iPhone的OLED面板组件规格发生了变化。具体来说，iPhone 12系列将会拥有两种FPCB组件规格，这些组件的主要作用是将iPhone 12系列OLED显示面板与主板进行连接。

其中，5.4英寸iPhone 12和6.7英寸iPhone 12 Pro Max采用的是RFPCB（软硬印复合板），而6.1英寸iPhone 12 Max和iPhone 12 Pro则采用“ Multiplex（多层软性印刷电路板）”。相对来说，RFPCB具有刚性和折叠等特性，使产品设计变得更容易，并且电信号传输速度更快。而Multiplex则在技术上更落后一些，且成本更低。

6.1寸版本或为走量机型

尽管供应商失去订单与普通消费者没有什么关联，但Multiplex在两款6.1英寸版本上的使用，还是体现了苹果在iPhone 12系列在产品设计上的思路。主要原因是过去iPhone X在天冷的时候出现死机的状况，就在于RFPCB模组的连接问题，所以在两款6.1英寸版本采用成本更低的Multiplex或许不仅为了规避在将来也出现类似的状况，而且也预示着作为走量机型推出的两款6.1英寸版本不希望出现大规模的质量问题。

此外，这家韩国媒体还表示，苹果改变计划不再采用RFPCB，可能是因为LGD去年供应的OLED面板普遍存在缺陷，改用Multiplex的成本将更低，同时还能让LG更顺利地供货OLED面板。

网友泄露iPhone 12保护壳

值得一提的是，尽管iPhone 12系列传闻仍在EVT阶段，但在外形设计方面似乎已经定型。根据网友在微博上曝光的谍照显示，iPhone 12系列的保护壳已经开模，并且看起来相比过去确实有着更大的矩阵相机造型，底部扬声器呈现不对称的设计，但似乎机身厚度不太理想，至于接口方面则由于画面不太清晰无法给出准确的判断。

据悉，iPhone 12系列的广角镜头都将自6P升级至7P，并且5.4英寸和两款6.1英寸版本都会配备1/2.6英寸传感器，至于6.7英寸版本则会采用1/1.9英寸传感器和支持Sensor shift防抖功能。此外，按照业内人士的爆料，iPhone 12系列核心零部件出货排期一切正常，并未有暂缓出货的迹象，这意味着苹果应该会在今年9月份正式如约发布。