由于华为受到美国的第二次制裁，许多人都知道华为麒麟芯片不能在中国生产。在此之前，华为麒麟芯片一直受到台积电的监督。毕竟，台积电的5nm技术非常完美。

        目前，在中国，5nm技术还不完善，无法大规模生产芯片，这也导致华为无法在中国生产麒麟芯片。

        最近，华为首席执行官俞承东也在中国信息化百人大会上发表声明，由于第二次制裁，麒麟芯片可能无法生产，这也为华为的麒麟芯片画上了句号。于承东还在"信息技术百人"上表示，华为将在半导体领域全方位扎根，突破物理材料的基础研究和精密制造。

        在终端组件方面，华为还加大了对核心技术和材料的投资力度，以实现新材料和新工艺之间的紧密联系，从而打破了创新的瓶颈。

        据消息人士透露，由于制裁，台积电未能与华为签约。华为还宣布，它已在芯片制造领域扎根，"塔山计划"已经启动，并明确提出了目前建设一条未美化的45 nm芯片生产线的战略。简言之，华为希望建立一条不具备美国技术和设备的45 nm芯片生产线。

        你知道，45 nm和5nm生产线之间的差距很大。据报道，华为的45 nm芯片生产线预计将于今年完工。华为仍在探索合作，建立28 nm的独立技术芯片生产线。据一些消息人士透露，数十家企业已进入华为计划合作的名单，其中包括上海微电子、上海精密测量(精细电子)、沈阳核心源(核心源微)、中伟、华海晶片、中科晶体源等。

        据业内人士透露，45 nm是一种低加工工艺，与台积电的5nm工艺相比，差别可以说是108000英里，无论哪种芯片，都不能满足华为高端手机的需求，有人说"没有美国芯片技术就可以建立生产线"。

        目前，"塔山计划"受到了许多人的质疑，原因很简单，其中技术难度很大，物资和零部件需要庞大的供应链，没有美化技术的渗透，从目前的角度来看，真是有点幻想。

        然而，作者认为，即使华为成功地建立了45 nm生产线，在市场上也不会那么容易出现，毕竟，所开发的工艺需要长时间的测试和应用，这将需要很长时间。