昨晚(8月17日)，美国商务部进一步加大了对华为的限制，除了将华为的38家子公司列入"实体清单"之外，还进一步限制了华为使用来自外国制造商的芯片，这些制造商已经应用了美国的软件、技术开发或生产。

        简单地说，华为过去无法在台积电(TSMC)等合约制造商的帮助下生产自己的芯片，但现在华为不能使用其他芯片制造商设计的芯片。换句话说，根据美国的禁令，华为手机将无法使用芯片制造商的芯片，包括MediaTek、高通(Qualcomm)等。

        如果禁令生效，华为将真正面临一个没有核心可供使用的问题。早些时候，俞承东在中国信息会议上表示，华为麒麟芯片将不再生产，他们自己的麒麟芯片将在没有核心的情况下使用。现在，除非华为用自己的技术制造芯片，否则它将在全球范围内没有核心。在信息交流和技术共享的现代社会，这项禁令更像是围绕华为的一堵高墙。

        余承东还表示，该公司考虑了芯片设计，但没有设计芯片制造。如果华为想要长期生存下去，它必须在被美国包围的铁壁上生产一整套生产链。在这个链条中，光刻机是一个大问题，光刻机是由荷兰、美国和日本垄断的晶片控制的。日本本来打算与华为合作建立芯片公司和交换技术，但真的这么简单吗？我们不知道。

        今天，媒体要求媒体核实此事的影响，联合开发科表示，该公司正在密切关注美国相关政策的变化，在遵守相关国际法规的同时，短期内也不是大问题，不知你是否还记得台积电在切断对华供应之前曾这样说过，甚至说台积电不会切断对华为的供应，但现在看一看，台积电在中国的订单也在九月份终止。

        早些时候，有媒体报道称，华为已向联合发展处订购1.2亿芯片。据估计，该公司目前也处于紧张生产状态。美国的政策是否仍将改变，供应是否将如期完成，仍是一个谜。

        美国的禁令现在补充了美国以前对华为的限制，以防它出现"漏洞"。即使华为没有可用的芯片，人们相信，华为仍然可以在通信领域的专利中生存，就像高通作为专利公司一样。

        我们还相信，有了华为的决心和投资，我们一定能在半导体领域取得突破。

        华为加油，中国半导体加油，中国加油！