随着移动通信技术的不断发展和进步，物联网时代已经到来，物联网已成为常态。根据 Gartner 和 MachinaResearch 以前的统计数据，2010-2018 年，全球物联网设备连接数量从 20 亿增加到 91 亿，复合增长率为 20.9%。预计 2025 年全球物联网设备（包括蜂窝和非蜂窝）的数量将达到 252 亿，具有巨大的市场前景。

随着 4G 通信系统的成熟和 5G 基础设施的不断建设，世界各地的主要移动通信运营商正在加速 2G 和 3G 的下行，频谱资源正被用于物联网设备对海量链路数据的日益增长的需求。4GCat.1 以其在成本和网络覆盖稳定性方面的巨大优势，在物联网市场上逐渐出现，成为物联网市场中最有前途的通信方案之一。在未来，物联网市场将显示 4GCat.1、5G 和 NB- 物联网的共存和互补，而 4GCat.1 在很长一段时间内最有可能成为与物联网进行大规模链接的主要方案。

最近，36 Kr 专注于一家 RF 前端芯片开发商，上海寻芯半导体技术有限公司（以下简称 "寻芯半导体")。该公司成立于 2018 年，主要从事高性能射频前端 PA 芯片的设计、研发和大规模生产，迄今拥有 30 多项创新产品技术专利，其中发明专利占 1 /3。

芯片是通信模块产业链中最有价值的部分。以 2019 年典型的 4G 移动通信通用模块为例，射频、基带和存储芯片的成本占整个材料成本的 80%，其中射频芯片占 28%。虽然目前物联网市场对 5G 寄予厚望，但现阶段制约物联网领域 5G 快速推广的最大因素是芯片成本。另一方面，物联网设备的小型化是必然趋势，芯片的尺寸也提出了新的、更高的要求。

针对上述情况，猎芯半导体公司于 2020 年 9 月正式推出了世界上最小的大功率 OC568x 系列 5G 射频 PA 芯片。据该团队称，总面积和材料成本仅为国际业界领先基准产品的一半。

OC568x支持5Gn28(700 MHz)频段的无线电和电视，并兼容主流4G/LTE多模式多频和其他技术要求。N28乐队被业界称为"黄金乐队"。与其它5G波段相比，n28波段具有更强的传播能力，可以覆盖更广的范围，而且站点建设成本很低(低于其他三大运营商建设成本的1：10)。这是实现全国5G覆盖范围的最佳选择。广播电视与移动通信已达成共同建设合作，并正在加快网络建设。未来，n28将成为物联网终端必须支持的频段之一，也是物联网应用领域最有可能实现大规模商业登陆的5G频段之一。

据该公司称，面积和成本的大幅减少主要是由于采用了一种新的技术架构，这种架构是基于研发团队的强大研发实力和积累了20多年经验的创新。

公司的核心技术团队成员大多来自Skyworks(美国四家新闻)、华威海(美国)、紫光展览馆和其他行业领先者，在研发过程中摆脱了传统结构，进行了综合创新，并在面积和成本减半的基础上(3.4V供电电压环境下)仍取得了优异的性能，以满足典型的全球3 GPP标准5 GPP标准5 GNR调制信号(CP-OFDM-QPSK，外层-FullMPR 3)的要求，它可以支持线性输出功率高达26 dBm(ACLR-37 dBc)，总功耗低于340 mA。目前，该团队正在与多个行业的龙头客户对接，产品引进和批量生产。

据该团队称，该公司的4G和5G产品线采用了创新架构。除了使产品具有巨大的面积和成本优势外，新架构还为公司建立了一条高技术护城河。根据行业研发周期，竞争对手至少需要两年时间才能赶上。

此外，通过避免模仿外国工业巨头的传统架构，该团队可以有效地避免未来大规模大规模生产中可能面临的专利风险。寻找核心的团队表示，制造一个小芯片并非易事："如果核心技术研发团队没有积累足够的实力，往往会导致巨大的芯片成本、大量的时间和精力，产品性能仍然无法达到标准。模仿类似于大型外国工厂的产品并非易事，创新更加困难。

据该公司首席执行官赵伟军介绍，5G芯片的推出已经为大规模生产做好了准备，预计明年上半年将实现批量生产。在公司推出4 GPa产品之前，已经得到了许多知名企业的认可，累计发货量在2020年上半年超过100万辆。公司采用无厂模式，相应厂家选择国内外顶尖供应商，希望通过高质量的供应链和制造流程，为芯片的稳定性和一致性提供保证，从而打造高质量的芯片品牌，赵维俊也认为这是公司未来长期发展的关键生命线。目前，该芯片已通过了许多严格的工业可靠性测试，如双85等。

在市场选择方面，据报道，在设计之初，公司团队锁定了物联网产品应用领域作为早期市场的突破口。一方面是乐观的市场潜力，另一方面是公司的产品优势符合物联网终端组件的性能要求。除了减少面积和成本外，该芯片还增加了创新的电路设计，以支持低电压、高低温环境，改善各种物联网终端的待机时间，并使设备能够在恶劣环境下正常工作。

就团队而言，据报道，该公司的数量超过25家，研发团队占70%以上。来自美国Skyworks的核心团队成员、华为海耶斯(Huawei Hayes)和其他行业领先者，凭借十多年的设计和市场经验，领导着SkyPhase2/3/6和第一代SkyOne(PA+过滤器集成计划)和其他主流射频前端芯片项目的研究和开发。

据工信部数据，2020年我国物联网产业规模预计将达到1.5万亿元。民生证券估计，相关芯片、模块和终端的比重将达到30%，即4500亿元，通信芯片和模块的贡献率分别为8%和10%，到2020年市场空间预计将达到360亿元-450亿元。